我公司牵头申报的国家科技部2018国家重点研发计划正式立项
发布时间:2018-4-5   发布单位:集团总部   点击次数:199次
我公司作为总负责牵头单位,装工院、西北工大、西安交大、中科院自动化所作为分课题牵头单位申报的科技部2018国家重点研发计划《移动式增材修复与再制造技术与装备》经多轮评审以绝对优势胜出,近日获科技部正式立项通知。此项目的成功立项是国内激光增材再制造领域23家顶尖单位如北航、西工大、装工院、天津大学等共同努力取得的阶段性胜利。
可访问性声明 |  隐私声明 |  使用条款 | 版权所有:沈阳大陆激光集团有限公司  技术支持:盘古网络  辽ICP备11013116号
公司地址:沈阳市沈北新区道义经济开发区沈北路29号 邮政编码:110136
电  话:86-024-89737208  传  真:86-024-89737203   
E-mail:dalulaser@hotmail.com

辽公网安备 21011302000026号